Хвойная подложка STEICO underfloor

805 руб.
Чтобы добавить товар, пройдите регистрацию

805 руб.
Количество:
  • Скидки
  • Описание
  • Применение
  • Визуализация
  • Монтаж
  • Тех. хар-ки
  • Этапы строительства
  • Материалы
  • Медиа
  • Отзывы

Хвойная подложка STEICO underfloor используется в качестве напольного покрытия для выравнивания неровностей чернового пола перед последующей укладкой ламината, паркетной доски, линолеума и т.д. Подложка STEICO выравнивает мельчайшие неровности до 3 - 5 мм.

Данное напольное покрытие отличается повышенной износостойкостью и прочностью на сжатие, а устойчивость к клеям и растворителям позволяет использовать его в любых конструкциях. Благодаря своим физическим характеристикам, подложка служит дополнительной звуко- и теплоизоляцией.

Подложка STEICO underfloor изготовлена из природного сырья и пригодна вторичной переработке, что делает её экологически безопасным решением в конструкции пола.

STEICO underfloor substrate is used for leveling the subfloor irregularities before the subsequent laying laminate, parquet flooring or linoleum.

Технические характеристики STEICO underfloor (ШТЕЙКО)

Параметр Показатель
 Толщина (мм) 3,6; 4; 5,5; 7
 Плотность (кг/м³) > 250 >
 Ширина (мм) 590
 Длина (мм) 790
 Коэффициент звукопоглощения (дБ) 19-23
 Коэффициент теплопроводности (Вт/м*К) 0,05
 Коэффициет сопротивления диффузии водяного пара (μ) 5
 Прочность при изгибе (Н/мм2) > 2,5

 

Сертификат пожарной безопасности Сертификат пожарной безопасности (приложние)
 
Заказ в один клик
Настоящим подтверждаю, что я ознакомлен и согласен с условиями оферты и политики конфиденциальности.
Your SEO optimized title