- Скидки
- Описание
- Применение
- Тех. хар-ки
- Документы
- Отзывы
Хвойная подложка STEICO underfloor используется в качестве напольного покрытия для выравнивания неровностей чернового пола перед последующей укладкой ламината, паркетной доски, линолеума и т.д. Подложка STEICO выравнивает мельчайшие неровности до 3 - 5 мм.
Данное напольное покрытие отличается повышенной износостойкостью и прочностью на сжатие, а устойчивость к клеям и растворителям позволяет использовать его в любых конструкциях. Благодаря своим физическим характеристикам, подложка служит дополнительной звуко- и теплоизоляцией.
Подложка STEICO underfloor изготовлена из природного сырья и пригодна вторичной переработке, что делает её экологически безопасным решением в конструкции пола.
STEICO underfloor substrate is used for leveling the subfloor irregularities before the subsequent laying laminate, parquet flooring or linoleum.
Технические характеристики STEICO underfloor (ШТЕЙКО)
| Параметр | Показатель | |
| Толщина (мм) | 3,6; 4; 5,5; 7 | |
| Плотность (кг/м³) | > 250 > | |
| Ширина (мм) | 590 | |
| Длина (мм) | 790 | |
| Коэффициент звукопоглощения (дБ) | 19-23 | |
| Коэффициент теплопроводности (Вт/м*К) | 0,05 | |
| Коэффициет сопротивления диффузии водяного пара (μ) | 5 | |
| Прочность при изгибе (Н/мм2) | > 2,5 | |
| Сертификат пожарной безопасности | Сертификат пожарной безопасности (приложние) |
 |
 |
